Unsere Stärken liegen hierbei in der Flexibilität unserer Fertigung, der Qualität der Fertigerzeugnisse und der außerordentlich schnellen und termingerechten Lieferung.
Ob einlagige, mehrlagige (Multilayer), starre oder flexible Platine – wir verarbeiten nahezu jede Art von Leiterkarte. Wir fertigen ausschließlich nach den Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, der IPC-A-610 Klasse 2/3, und gewährleisten unseren Kunden hierdurch den höchsten Qualitätsstandard.
Unser Technologiespektrum im Bereich Leiterplattenbestückung:
SMD-Bestückung, THT-Bestückung und Mischbestückung
Verarbeitung von Bauteilen ab Bauform 0402 , Fine Pitch, QFN
Verarbeitung von einlagigen. mehrlagigen (Multilayer), flexiblen und starrflex Leiterplatten
Einseitige und beidseitige Bestückung
Fertigung nach IPC 610A Klasse 2/3
Diverse Klebetechniken für beidseitige Mischbestückung
Programmierung von Mikroprozessoren
Wellen-, Reflow-, Selektiv- und Handlöten
AOI- und Flying-Probe Test
RoHS konforme und bleihaltige Fertigungsverfahren
Bauteilbeschaffung und Lagerkonzepte
Just in Time Lieferung