• Layer:1-10L
• Technology Highlights: impedance controlled(±10%);HDI(1+n+1(n buried hole≤0.4m);Copper filling;resin filling
• Materials: Adhesive flex core ,Adhesiveless core, DuPont AP, Thinflex W, 3M tape,FR4
• Final Thickness:3.0mm
• Copper Thickness: 70um(inner layer);105um(outer layer)
• Minimum track & spacing: inner layer:3.5mil/3mil(18um Cu); 3.5mil/3.5mil(35um Cu);5.5mil/4.5mil(70um Cu)
• Max. Size: 200*1000mm
• Surface Treatments:ENIG;OSP;GOLD FINGER;ENEPIG;Hard GOLD
• Minimum Mechanical Drill: 0.15mm
• Minimum Laser Drill: 0.1mm
Sondertechnologie auf Anfrage
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